3D IC Solutions Engineer - Package Design Engineer - EDAbei Siemens AG

Viele unserer Ingenieure bei Siemens AG in München haben die Möglichkeit, an der Spitze der Technologie zu arbeiten. In dieser spannenden Position als 3D IC Solutions Engineer bist du verantwortlich für die Entwicklung innovativer Lösungen im Bereich der Elektronikdesign-Automatisierung. Du wirst Teil eines dynamischen Teams, das an der Schnittstelle von Hardware und Software arbeitet, um fortschrittliche 2.5D und 3D System-in-Package Designs zu realisieren. Deine Aufgaben umfassen die Planung und Verifizierung von komplexen Designs, die Integration von verschiedenen EDA-Tools und die enge Zusammenarbeit mit Kunden, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln.

• Gehalt: Bis zu 114.000€ pro Jahr – faire Bezahlung nach Tarif
• Deine Aufgabe: Du treibst die Entwicklung von Workflows zur Unterstützung der physischen Designplanung und Verifizierung fortschrittlicher 3D IC Designs voran.
• Top-Benefit: Flexible Arbeitszeiten und die Möglichkeit, im Homeoffice zu arbeiten.

Das Arbeitsumfeld bei Siemens ist geprägt von Innovation und Teamarbeit. Du wirst in einem kreativen und unterstützenden Team arbeiten, das sich auf die Entwicklung neuester Technologien konzentriert. Die Projekte sind vielfältig und bieten dir die Möglichkeit, deine Fähigkeiten in einem dynamischen Umfeld weiterzuentwickeln. Worauf wartest du noch? Melde dich an und bewirb dich, bevor es jemand anderes tut!